在工控主板的设计中，散热是一个非常重要的问题，如果不能很好地解决，会对主板的使用寿命造成一定影响。为了解决这一问题，我们一般会选择一些散热方式来解决这个问题，因为散热方式的不同也会影响到主板的使用寿命。那么我们就来看看工控主板是如何进行散热的。今天就让高能计算机在这里给大家介绍下：

主动散热：主动散热意味着工业控制主板使用风扇散热。如果您的工控主板在几乎没有气体流行的环境中运行，主动散热是首选。如果风扇质量不佳，则不能将其归咎于不良的主动散热方法。主动散热是最有效的直接散热方法。

被动散热：被动散热是指当空气流动时，工业控制板的热点自动带走热量以实现散热的方式。有些可能需要添加铝散热片以增加散热面积。在营销信息的引导下，许多用户盲目相信无风扇设计。目前市场上的无风扇工业控制主板大多选择功耗最低的CPU，使用铝壳实现所谓的无风扇散热，并将其制作成假冒的工业控制计算机。很难胜任长时间、高负荷、高温和低温环境。

主动+被动散热：这种情况通常相当糟糕，多尘、多尘和潮湿。为了避免外壳内部电路上的大量灰尘和腐蚀。通过使用完全密封的盒子，热量可能会积聚在盒子内，特别是在使用台式Core处理器时。因此，首先使用高速真空管进行热传导，并使用大面积散热器和外部风扇进行复合散热，从而在短时间内将CPU和桥接芯片的热量输出到机箱外部。外部风扇辅助散热的方案也便于用户维护。

以上就是关于工控主板的散热方式。高能计算机作为国内的工控主板研发生产商，推出的国产工控主板GM-M202F接口丰富，可以满足各种不同的工控应用需求，同时也提供了更加灵活的扩展和升级方式，为工业自动化的发展提供了强有力的支持。具有数据传输快、稳定性强、防尘、低辐射，抗干扰，强电磁兼容、抗轰动等特点，能广泛使用于金融、轨交、电力等领域。

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