一、聚焦沈阳，共话工控自主新未来

本次巡讲由恒盛公司主办，汇聚生态伙伴、行业专家、企业客户，围绕恒盛CPU的技术特性、应用设计、生态适配展开深度分享，旨在打通“芯片—硬件—软件—场景”全链路，推动国产算力在工控核心场景的规模化落地。

高能计算机深耕国产工控多年，此次携带基于恒盛平台的三防加固平板、D3000M主板、核心板+底板以及全国产主板等多系列产品参展，既响应了芯片产业联动需求，又展现了高能计算机的深厚技术与场景落地能力。

二、高能产品亮相，展现硬核实力

1：军工级三防加固平板：极端环境下的移动算力堡垒

本次巡讲，高能计算机带来的GA-P3302-PBC11C，是专为军事、野外勘探、应急指挥等严苛场景打造的移动终端。该平板搭载恒盛D3000M处理器，采用全加固高强度机身设计，具备防尘、防水、防摔的“三防”能力，达到IP65防护等级，可在沙漠、极地、车载、舰船等极端工况下稳定运行。硬件层面，配备16GB LPDDR5X高速内存+128GB eMMC存储，满足海量场景数据高速读写需求；550cd高亮度触控屏，强光下依然清晰可视；机身集成4个航插头接口，可灵活外接各类外设。

2：恒盛D3000M工控主板：小身材承载大算力

作为本次巡讲的核心展品，GM-S208F-D，高能计算机重磅推出的全链路国产化标杆产品，从核心芯片到元器件均为国产，搭载恒盛D2000八核处理器，搭配风华二号国产显示芯片，兼顾强劲算力与高效图形处理能力；3.5寸板型，适配嵌入式与小型化设备场景；接口配置全面，含6个串口、8个USB、2个千兆网口，支持VGA/HDMI/LVDS三屏显示输出，兼容多场景。

三、深耕工控，与恒盛共筑国产算力生态

此次亮相展会现场，是高能计算机与恒盛生态协同的又一重要里程碑。从芯片到整机，从方案到服务，不仅全方位展示了高能计算机在国产工控硬件研发、结构设计、适配优化、批量生产等维度的深厚技术积淀与硬核产业实力，更充分彰显了企业立足工控主业、坚守军工级品质、赋能核心领域自主可控的责任与担当。

立足当下，公司依托严苛研发、全流程精工制造优势，深度适配恒盛多系列处理器平台，打造高可靠、高稳定、高安国产化硬件载体。面向军事安全、特种作业、高端工业控制等核心刚需场景持续打磨定制化工控解决方案。放眼长远，高能计算机将持续扎根恒盛产业链生态，联动上下游生态伙伴协同创新...